羅克韋爾AB輸入輸出I/O模塊分類(lèi)概覽

嵌入式分布式 I/O 模塊
我們的 Bulletin 1799 嵌入式分布式 I/O 模塊提供了輸入設備與機器執行器之間的標準接口。您無(wú)需付出定制成套解決方案的成本即可利用我們成熟的設計技術(shù)與性，這對于對成本敏感的機器嵌入式應用項目來(lái)說(shuō)非常重要。擴展板和通用 I/O 可減少初始材料投資，zui大程度降低庫存，降低每個(gè) I/O 擴展的成本，并針對每個(gè)應用項目zui大限度地實(shí)現 I/O 利用。
特性
提供可以直接嵌入到機器內部或表面的卡
包含 24 V 直流通用輸入和用戶(hù)可選灌入型/拉出型輸出
提供內置 EtherNet/IP™ 網(wǎng)絡(luò )連接
包含雙端口 EtherNet/IP 卡，其中包含嵌入式交換機技術(shù)以支持設備環(huán)形 (DLR) 拓撲
具有輸出短路保護功能，可針對意外接線(xiàn)錯誤對輸出提供保護
1799 雙端口 EtherNet/IP 嵌入式 I/O 卡
能夠實(shí)現 EtherNet/IP 網(wǎng)絡(luò )連接
包含嵌入式交換機技術(shù)
包含帶有 20 個(gè) I/O 電路的組合卡
提供可選的擴展卡，可向系統添加 10 個(gè)輸出點(diǎn)
羅克韋爾自動(dòng)化宣布，所選的 DeviceNet 模塊將于 2016 年 12 月停產(chǎn)，不再銷(xiāo)售。為支持您完成過(guò)渡，我們建議遷移到我們的 Encompass 解決方案。了解更多信息：Softing 1799 嵌入式 I/O 模塊
1799-12SPCON 12位金鍍I / O配對連接器
1799-AUXCON輔助電源2位插頭
1799-BRKD帶螺釘的DIN導軌支架（2支/ 4個(gè)螺絲）
1799-COV20E透明塑料蓋，4個(gè)待機/螺絲（20 Pt）用于EtherNet
1799-D16U16V 24 VDC數字板，16個(gè)Sink / Source輸入，16個(gè)Sink輸出
1799-D16U16VL 24 VDC數字板，16個(gè)Sink /源輸入，16個(gè)Sink輸出，配備DeviceLogix智能組件技術(shù)
1799-DNC5MMS DeviceNet 5位到微型公連接器（5點(diǎn)）
用于DeviceNet的1799-DNETSCON 5位開(kāi)式插頭/鎖定螺絲
1799-DSCCON D-Sub（50針）I / O配合連接器（壓接）
1799-DSSCON D-Sub（50針）I / O配合連接器（焊接）
1799ER-IQ10XOQ10 24V DC，10個(gè)通用輸入/ 10個(gè)用戶(hù)可配置輸出
1799-MP20E塑料安裝板/ 4個(gè)螺絲-20 Pt板用于EtherNet
1799-OQ10X 24V DC，擴展模塊/ 10個(gè)用戶(hù)可配置輸出
1799-ZCIOB 24VDC區域控制I / O卡，10個(gè)接收/源輸入，10個(gè)源輸出，無(wú)區域聯(lián)鎖參數和DeviceLogix智能組件技術(shù)
1799-ZCIOV 24VDC區域控制I / O卡，10個(gè)接收/源輸入，10個(gè)接收輸出，無(wú)區域聯(lián)鎖參數和DeviceLogix智能組件技術(shù)

羅克韋爾AB輸入/輸出 (I/O) 模塊分類(lèi)概覽
柜內模塊化分布式 I/O
柜內 (IP20) 分布式 I/O 可放置在整個(gè)應用項目中，并要求使用機殼。通過(guò)我們的柜內模塊化 I/O 產(chǎn)品，您可以選擇組合的 I/O 接口和通信適配器以適應您的需求，從而在設計系統時(shí)提供更大的靈活性。除了各種模擬量、數字量和特殊模塊外，我們還提供適用于環(huán)境的柜內 I/O 選項、適用于安全系統的 I/O，以及可分布在危險區域各處的本安 I/O。
Bulletin 1715 冗余 I/O 模塊
1715 冗余 I/O 模塊
我們的 Bulletin 1715 冗余 I/O 模塊為標準和運行環(huán)境中的關(guān)鍵過(guò)程應用項目提供真正的冗余 I/O 支持。 這些模塊具備出色的易用性、優(yōu)異的診斷和靈活的配置，無(wú)需其他硬件或軟件即可支持容錯功能。
ArmorPOINT I/O 模塊
我們的 Bulletin 1738 ArmorPOINT® I/O 模塊提供各種輸入和輸出模塊，適用于從高速數字直過(guò)程控制的眾多應用項目。ArmorPOINT I/O 支持者/消費者技術(shù)，這種技術(shù)可使輸入信息和輸出狀態(tài)在多個(gè) Logix 控制器之間。
特性
包括數字量、模擬量和特殊功能 I/O
采用 DeviceLogix™ 技術(shù)
密度為每個(gè)模塊有 2 8 個(gè)點(diǎn)
可連接zui多 63 個(gè)模塊，每個(gè)網(wǎng)絡(luò )可有多達 252 個(gè) I/O 點(diǎn)
通過(guò)通信模塊或擴展電源從背板供電
1738 ArmorPOINT® 數字量 I/O 模塊
各種交流和直流電壓
輸入、輸出和繼電器輸出模塊
在可配置的模塊上，每個(gè)點(diǎn)都可以是直流輸入或直流輸出
隔離和非隔離模塊類(lèi)型
選定模塊上的點(diǎn)和現場(chǎng)診斷
可選擇直接連接或機架優(yōu)化通信
1738 ArmorPOINT 模擬量 I/O 模塊
包括熱電偶和熱電阻模塊
每個(gè)模塊具有zui多 4 個(gè)單端輸入或輸出
板載通道數據報警（每個(gè)通道 4 個(gè)設置點(diǎn)）
工程單位整定
通道診斷（電子位和狀態(tài)指示燈）
1738 ArmorPOINT 特殊功能 I/O 模塊
計數器模塊
同步串行接口 (SSI) 模塊
串行接口模塊（RS-232、RS-485/RS-422

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